IGBT模塊電源全動態的測式臺型號：DBC-161 
   IGBT模快的全最新測試，實際效果上是模擬訓練集成電路芯片的工頻廣泛應用工作狀態，在正半周增加壓力說出兩相電正弦交流電半波的特殊通態分別直流電，使集成電路芯片身體升溫，當升溫與風扇散熱可達熱最新平衡時，集成電路芯片結溫將穩定性高在需要值，倘若在負半周增加壓力正方向或雙向不再次谷值電阻值降或再次谷值電阻值降，在正方向或雙向再次谷值電阻值降下讀正方向或雙向再次分別漏直流電。在沒有正方向或雙向谷值電阻值降時測取集成電路芯片的通態分別壓降。當再次分別漏直流電和通態分別壓降都低于標準規范規范值時，該集成電路芯片為全最新測試合格品。  
　　IGBT的全gif動態測試是往日部標測試原則中暫行規定的元元器在上市必測業務，它能將有些在高溫天氣測試時重覆峰峰值電壓電流值和漏電流值都通過率而在通電機額定功率電流值時結溫過高漏電流值過大的元元器過時掉，提高了元元器在上市實用的可信性。  
該檢測工具臺路線圖定制、主電路開關無電動機扭矩熱敏電阻、節電高效率更高、進行簡單化、護理可以信賴，是IGBT模塊圖片 掌握護膚品行量*的為重要檢測工具機。  
　　最主要技術水平招生指標：  
　　1.通態平均的感應電流測式區間： 50—500A ,50—800A ,50—1000A（分八擋）  
　　2.通態評均壓降測試圖片範圍： 0—1.5 V  
　　3.正反面向谷值相電壓測式依據： 0—2500 V  
　　4.正反兩面向峰值漏電流檢測范疇：0—15 mA  
　　5.機內裝有示波器供收看伏安性能指標擬合曲線  
　　6.保證保證：當漏電流回保證調節值時，保證方式能智能在一個周期性（10mS）內取消壓力，保持被測集成電路芯片不被擊穿電壓  
　　7.待冷卻水方式方法：開環環境溫度電吹風待冷卻水  
　　8.供氣手段：利用Ａ相和Ｃ相380V供氣，zui大動用最大功率約15KVA